Компания Intel Foundry выпустила рекламный документ, где подробно описала свои новейшие разработки в сферах искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В рамках этого презентации Intel продемонстрировала тестовый образец чипа для искусственного интеллекта, который показывал возможности компании в области корпусирования.
SiP-система, состоящая из четырех логических блоков, 12 стеков HBM4 и двух блоков ввода-вывода, имеет размеры, сравнимые с восемью фотошаблонами стандартных микросхем. В отличие от недавней концепции, представленная система готова к производству.
Важным аспектом является то, что Intel продемонстрировала тестовый образец, а не работающий ускоритель. Этот образец иллюстрирует подход к созданию процессоров, объединяющий вычислительные блоки и высокоскоростную память. Платформа также включает в себя технологии межчиплетного интерфейса и новую систему питания, что подчеркивает ее потенциал для будущих поколений чипов.
Это решение нацелено на привлечение новых клиентов, несмотря на то, что детали о предстоящем запуске ускорителя нового поколения остаются неизвестными.