В мире современных технологий, транзисторы остаются основными компонентами, определяющими эффективность чипов. Однако каждый элемент микросхемы, включая конденсаторы, играет важную роль. Недавно Intel анонсировала разработку нового поколения интегрированных конденсаторов, которые обещают стать революцией в сфере распределения энергии в чипах для искусственного интеллекта. Новые MIM-конденсаторы (металл-изолятор-металл) демонстрируют удивительное увеличение плотности ёмкости, почти в три раза превышающее традиционные решения, при этом не усложняя процесс производства.
Intel Foundry, подразделение компании, отметило, что с уменьшением размеров транзисторов и ростом потребления энергии, проблемы с надежностью питания становятся всё более критическими. Новые конденсаторы способны мгновенно реагировать на пиковые нагрузки и эффективно управлять колебаниями напряжения. Они обеспечивают плотность ёмкости от 60 до 98 фФ/мкм², что значительно превышает действующие стандарты.
Три ключевых материала для MIM-структур были выделены на конференции IEDM 2025: ферроэлектрический оксид гафния-циркония, диоксид титана и титанат стронция. Каждый из них имеет свои особенности и найдет применение в разных областях. Эти разработки должны значительно улучшить производительность чипов в мобильных устройствах, дата-центрах и ИИ-ускорителях.